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中兴通讯:中兴5G芯片已发展到第三代,7nm工艺,下半年发布

2019-06-27 09:14稿源:IT之家发布者:但春华浏览:


在2019年上海世界移动通信大会(MWC19上海)期间,中兴通讯宣布目前已在全球获得25个5G商用合同,覆盖中国、欧洲、亚太、中东等主要5G市场,与全球60多家运营商展开5G合作,包括中国移动、中国电信、中国联通、Orange、Telefonica、意大利Wind Tre、奥地利H3A、MTN、印尼Telkomsel等。

  中兴通讯高级副总裁张万春今天在MWC上表示,中兴通讯5G基站全球发货已经超过5万站。

  中兴表示,2.6GHz超宽带4G与5G融合组网解决方案不仅支持4/5G双模,同时支持5G SA&NSA,可以实现NSA到SA的真正平滑升级,进一步推动中国移动规模商用。

  据中兴通讯副总裁、TDD&5G产品总经理柏燕民表示,“目前中兴年收入中超过10%投入到研发,5G是重点领域,下半年继续增加5G的计划,以应对明年更大的网络建设。”

  全球专利统计机构IPlytics指出,截至6月15日,中兴通讯向ETSI(欧洲电信标准化协会)披露3GPP 5G SEP(标准必要专利)1424族,位列世界前三,5G专利申请超3500件。

  在芯片领域,柏燕民表示,中兴5G芯片已经发展到了第三代产品,基于7纳米工艺,相关产品将在下半发布。

  “现在在系统产品5G芯片关键领域都是采取的是自研产品,基带处理、数据中频等。”柏燕民预计下半年终端芯片会趋向成熟,最快今年四季度,最晚明年一季度,SA的终端会面对市场批量发布。

 
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